La RAM, produit de luxe ?
Des transactions louches, des barrettes qui s’échangent à prix d’or. Nous ne sommes pas à un point de deal au pied d’une tour lugubre, mais sur le marché bien légitime de la mémoire vive.
En janvier 2026, les prix de la DDR5, la mémoire vive (ou DRAM, dynamic random access memory) utilisée dans les ordinateurs récents, ont enfin cessé de grimper… pour se stabiliser à des niveaux qui auraient paru délirants il y a seulement quelques mois. Sur le marché grand public, elle a vu son prix augmenter de 344 % entre septembre 2025 et janvier 2026, selon Computerbase. Concrètement, des kits de DDR5 32 Go vendus une centaine d’euros quelques mois plus tôt ont été affichés à plus de 400 euros chez des revendeurs ayant pignon sur rue. On ne parle même pas ici des scalpers, vendeurs éphémères qui spéculent sur les prix et revendent des barrettes sur eBay ou Amazon, ainsi transformés en version digitale du point de deal évoqué plus haut…
La DDR5 n’est pas la seule concernée. Produit en fin de vie, la DDR4 a pourtant connu des hausses majeures en 2025. Pour prendre cette fois-ci les prix contractuels utilisés en BtoB, exprimés en dollars par puce, on est passé de 1,35 USD en mars 2025 à sept USD en octobre. La DDR4 a ponctuellement été plus chère que la DDR5 et la flambée des prix qui la frappe est actuellement supérieure à celle des barrettes plus récentes. En cause, certains acteurs qui ont réduit ou arrêté des lignes de production, alors que le parc installé est encore considérable et que, face à la pénurie de DDR5, de nombreux clients s’étaient reportés sur la DDR4.
Réaction en chaîne
Pour le grand public, le prix des PC flambe ou les configurations sont plus modestes à prix équivalent. Les smartphones et les tablettes ne sont pas immunisés, pas plus que les consoles de jeux ou les cartes graphiques dédiées. Dans le monde professionnel, l’effet est démultiplié. Les serveurs modernes embarquent des centaines de gigaoctets, voire des téraoctets de DDR5. Toute variation du prix influe directement sur le coût d’acquisition d’un nœud. Pour les fournisseurs de cloud, cela se traduit par une érosion des marges ou une répercussion partielle sur les tarifs facturés aux entreprises clientes. L’augmentation des coûts d’infrastructure peut se diffuser à l’ensemble des services numériques, du SaaS à l’IA générative.
C’est justement cette dernière qui est pointée du doigt dans la raréfaction des barrettes sur le marché et donc la flambée des prix. Les infrastructures nécessaires à l’entraînement et au déploiement des modèles massifs de langage (LLM) consomment des quantités considérables de mémoire à très haute bande passante. La HBM – High Bandwidth Memory – devient le nouveau nerf de la guerre. Elle offre des débits sans commune mesure avec la DRAM classique, mais est complexe à produire, exigeante en packaging, dépendante d’outils de fabrication avancés et de chaînes logistiques spécialisées.
La HBM est surtout génératrice de marges bien supérieures… et prévisibles. Concepteurs de GPU et hyperscalers sécurisent des volumes pluriannuels à coups de milliards de dollars. Résultat : dès mi 2024, le Sud-Coréen SK Hynix annonçait que sa production HBM était entièrement épuisée pour 2024 et quasi entièrement préréservée pour 2025.
Asie de l’Est, nœud gordien
De fait, pour les principaux producteurs de DRAM et de HBM, le choix est vite fait. Samsung Electronics et SK Hynix en Corée du Sud, Micron aux États-Unis (avec des implantations industrielles en Asie) misent sur la HBM. Signe des temps : Crucial, la marque grand public de Micron, a tiré sa révérence en décembre dernier.
Mais ce n’est qu’une partie de l’équation. Comme le soulignait en 2024 Kwak Noh-Jung, directeur général de SK Hynix, dorénavant, « nous accroissons les capacités de production après nous être assurés de la demande ». Les crises de surproduction des années 2000 et 2010, qui ont laminé les marges, provoqué des faillites et accéléré la concentration du secteur, sont encore dans les mémoires : malgré une forte demande sur la DRAM classique, ils n’ont pas prévu d’accroître leur production à court terme.
La dimension géopolitique amplifie encore cette dynamique. La production mondiale de mémoire vive est extrêmement concentrée en Asie de l’Est. La Corée du Sud occupe une position stratégique centrale et Taïwan joue un rôle clé dans la fabrication de puces avancées et dans le packaging. Mais ces pays sont coincés entre les États-Unis, qui ont adopté des politiques industrielles agressives pour sécuriser leurs chaînes d’approvisionnement et limiter l’accès des Chinois aux technologies de fabrication les plus avancées, et Pékin. La Chine, en effet, cherche activement à développer sa propre industrie mémoire pour réduire sa dépendance aux importations. Elle pèse économiquement sur Séoul et politiquement sur Taipei.
330 milliards d’investissements dans la RAM
Les fabricants se hâtent donc… lentement de combler le gouffre entre l’offre et la demande. SK Hynix a prévu d’accélérer de trois mois l’ouverture de sa prochaine usine de DRAM. Inauguration prévue en février 2027. Christopher Moore, vice-président marketing de Micron, prévoit que les nouveaux sites de production de sa société ne tourneront à plein régime qu’en 2028, à l’exemple du site de l’Idaho, qui devrait ouvrir mi 2027. Samsung a également décidé de précipiter la mise en service d’un nouveau site de production, baptisé P5, qui devait initialement entrer en service fin 2027. Même hâte pour la montée en puissance de son site P4, qui doit produire les HBM4 de nouvelle génération. Le N° 1 mondial a en effet raté le coche de la HBM3 au profit de SK Hynix et compte bien reprendre la main sur ce marché crucial. À leur décharge, construire une usine ne se fait pas d’un claquement de doigts et les plans actuels (nouveaux sites et extensions de fabriques existantes) des fondeurs représenteraient tout de même une enveloppe de 330 à 340 milliards de dollars.
Si cet accroissement de la production devrait donc réduire le fossé entre l’offre et la demande sur le marché des hyperscalers et opérateurs d’IA à horizon 2028, le prix des barrettes grand public ou PME ne devrait pas se tasser de sitôt : DDR et HBM partagent en effet les mêmes lignes de production et les mêmes galettes de silicium.
Le salut viendra-t-il de Pékin ? CXMT, son fabricant national, monte en puissance à l’ombre des trois grands. Il cherche avant tout à servir le marché local, en premier lieu celui des industriels. Ses derniers modèles de DDR5 sont performants et des PC et serveurs chinois à prix compétitifs pourraient bientôt tailler des croupières aux fabricants traditionnels.
IA, un pari risqué
En attendant, l’architecture du marché repose sur le pari que l’IA va continuer à croitre de manière exponentielle et que tous les acteurs de cette chaîne de valeur, qui actuellement brûlent du cash par milliards, vont finir par s’y retrouver. Un scénario qui suppose une forte confiance dans la stabilité géopolitique et dans la trajectoire de la demande. Les fabricants savent que s’ils investissent massivement et que la demande IA ralentit, le marché pourrait replonger dans une guerre des prix destructrice.
Une hypothèse vraisemblable à l’heure où de nombreux analystes craignent l’éclatement de la bulle IA. Comme le souligne cet internaute, « la raison pour laquelle la RAM est devenue quatre fois plus chère est qu’une énorme quantité de RAM qui n’a pas encore été produite a été achetée avec de l’argent inexistant pour être installée dans des GPU qui n’ont pas encore été produits non plus, afin de les placer dans des centres de données qui n’ont pas encore été construits, alimentés par une infrastructure qui pourrait ne jamais voir le jour, pour satisfaire une demande qui n’existe pas réellement et obtenir un profit mathématiquement impossible ».